Røntgeninspeksjonssystem for PCB

 

 

Dinghua Technology DH-X7 er en-moderne--kunstRøntgeninspeksjonssystem for PCBenhet designet for å evaluere kvaliteten på PCB og PCBA i detalj. DH-X7 gir bildebehandling av elektroniske komponenter med høy oppløsning og inkluderer et bredt utvalg av elektroniske komponenter, inkludert BGA-, QFN- og CSP-pakker, samt andre skjulte lead-pakker.

 

Dette røntgeninspeksjonsutstyret er spesielt utviklet for å gi sanntids-ikke-{2}}destruktiv analyse av flerlags PCB, fin-pitch-monteringer og høy-BGA-er, som gjør det mulig å bestemme defekter som tomrom, broer, sprekker og feiljusteringer i forhold til SMT-kvalitet, reparasjonsavgjørelser og feiljusteringer.

 

PCB røntgeninspeksjoner en avansert ikke-destruktiv metode som brukes til å oppdage interne defekter og sikre den generelle kvaliteten på PCB-sammenstillinger. PCB-røntgeninspeksjonsteknologien lar operatører tydelig visualisere den interne strukturen til PCB-en eller hovedkortet, noe som muliggjør presis analyse av skjulte loddeforbindelser, flerlagsforbindelser og andre kritiske funksjoner. Røntgen for testing av elektroniske komponenter er en effektiv måte å oppdage PCB-defekter på.

 

 

 

 

 

1. Høy-røntgenbildebehandling-

△ Avansert røntgenrør og flat-detektor gir bilder med høy oppløsning

△ Muliggjør tydelig visualisering av interne IC-strukturer og skjulte loddeforbindelser

 

2. Ikke-destruktiv intern inspeksjon

△ Bekrefter intern brikkeintegritet uten å skade komponenter

△ Ideell for BGA, QFN, CSP, SOP, POP og andre skjulte-emnepakker

 

3. Nøyaktig defektdeteksjon

△ Identifiserer tomrom, loddebroer, mikro-sprekker, delaminering, manglende kuler, feiljustering og lednings-bindingsfeil

△ Støtter feilanalyse, kvalitetssikring og innkommende inspeksjon

 

4. Sann-tidsavbildning og multi-vinkelvisning

△ Sann-dynamisk bildebehandling for rask analyse

 

5. Høy penetrasjonskraft

△ Kan inspisere tette materialer, flerlags IC-pakker og store BGA-matriser

△ Egnet for IC-enheter med høy-tetthet og høy-tykkelse

 

6. Bruker-vennlig grensesnitt

△ Intuitiv kontrollprogramvare med automatiserte funksjoner og arbeidsflytmaler

△ Forenkler driften for nybegynnere samtidig som den tilbyr avanserte innstillinger for eksperter

 

7. Stabil, pålitelig og trygg

△ Industriell-røntgenkilde- med lang levetid

△ Flere strålesikkerhetsbeskyttelser og sertifiseringer

△ Lite vedlikehold og høy oppetid for produksjonsmiljøer

 

 

 

 

Status for hele maskinen
Dimensjon	1100*1200*2100mm		Strømforsyning	AC220V 10A
Vekt	Veier ca 1200 kg		Bruttovekt	Ca 1300 kg
Pakking	1300*1400*2200mm		Nominell effekt	1000w
Åpen måte	Manuelt		Undersøkelse	Frakoblet-linje
Laster opp	Arbeid		Autorisasjon	Passord

 

 

 

 

 

Røntgen for elektroniske komponenterer mye brukt i mange arkiver. Røntgeninspeksjonsmaskinen er mye brukt i halvleder- og elektronikkindustrien for å evaluere interne strukturer, loddeforbindelser og emballasjeintegritet til IC-komponenter. Den ikke-destruktive bildebehandlingen gjør den avgjørende for kvalitetskontroll, feilanalyse og FoU.

 

1. Inspeksjon av halvlederemballasje

2. Inspeksjon av SMT & PCBA montering

3. Feilanalyse (FA) og pålitelighetstesting

4. Innkommende kvalitetskontroll (IQC)

5. FoU og prosessoptimalisering

6. Kvalitetssikring av produksjonslinjen

7. Utdanning, opplæring og laboratoriebruk