IC Chips Infrarødt forvarmingssystem Sveisebord

                    IC-brikker Infrarødt forvarmingssystem Sveisebord DH-A2E

 

Reballing BGA ball og tinn: 

 

Reballing er en prosess som brukes i elektronikkreparasjon for å erstatte loddekulene på en Ball Grid Array (BGA)-brikke. Prosessen innebærer å fjerne de gamle kulene, rengjøre brikkeoverflaten og plassere nye, høykvalitets kuler på brikken.

Kulene som brukes i reballing er vanligvis laget av tinn eller en tinn-bly-legering. Disse materialene er valgt for deres evne til å skape en sterk binding med brikken og for deres lave smeltepunkter, som gjør reballing-prosessen lettere.

Tinn er et vanlig valg fordi det er lett og har god elektrisk ledningsevne. Imidlertid foretrekkes kuler av tinn-blylegering når BGA vil bli utsatt for høyere temperaturer, for eksempel i bilindustrien eller industrielle applikasjoner.

Samlet sett avhenger valget mellom tinn- og tinn-blylegeringskuler av de spesifikke behovene til elektronikksystemet som repareres.

 

Spesifikasjoner

1	Total kraft	5200w
2	3 uavhengige varmeovner	Topp varmluft 1200w, nedre varmluft 1200w, bunn infrarød forvarming 2700w
3	Spenning	AC220V±10% 50/60Hz
4	Elektriske deler	7'' berøringsskjerm + intelligent tempkontrollmodul med høy presisjon + trinnmotordriver + PLS + LCD-skjerm + høyoppløselig optisk CCD-system + laserposisjonering
5	Temperaturkontroll	K-Sensor lukket sløyfe + PID automatisk tempkompensasjon + tempmodul, tempnøyaktighet innenfor ±2 grader.
6	PCB posisjonering	V-spor + universalarmatur + flyttbar PCB-hylle
7	Gjeldende PCB-størrelse	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Gjeldende BGA-størrelse	2x2mm~80x80mm
9	Dimensjoner	600x700x850 mm (L*B*H)
10	Nettovekt	70 kg

Søknader

 

Mye brukt i reparasjon på brikkenivå i følgende produkter:
1. Bærbar og stasjonær PCBA
2. Spillkonsoll, for eksempel Xbox one, Play Station 4 hovedkort
3. Mobiltelefon PCBA, for eksempel iPhone hovedkort
4. TV&TV Set-top-boks hovedkort
5. Server, skriver, kamera etc hovedkort

 

Karakteristisk

 

IC-brikkerInfrarødt forvarmingssystemSveisebord DH-A2E

1. 1, Mye brukt i reparasjon på brikkenivå i mobiltelefoner, små kontrollkort eller små hovedkort etc.

2. 2, Omarbeid BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED, etc.

3. 3, Automatisk avlodding, montering og lodding. Automatisk hentebrikke når avlodding er fullført.

4. 4, HD CCD optisk justeringssystem for nøyaktig. montering av BGA og komponenter.

5. 5,BGA-monteringsnøyaktighet innenfor 0.01 mm, reparasjonssuksessrate 99,9 %

6. 6, Overlegen sikkerhetsfunksjon med nødbeskyttelse.

7. 7, brukervennlig betjening, multifunksjonelt ergonomisk system.

 

 

 

 

Pakkeliste:

Materialer: Kraftig trekasse+trestenger+bestandig perlebomull med film

1 stk IC Chips Infrarødt forvarmingssystem sveisebord

1 stk børstepenn

1 stk bruksanvisning

1 stk CD-video

3 stk toppdyser

2 stk bunndyser

6 stk universalarmaturer

6 stk festeskruer

4 stk støtteskrue

Sugestørrelse: Diameter i 2,4,8,10,11mm

Innvendig sekskantnøkkel: M2/3/4

Dimensjon: 81*76*85cm

 

 

Bruttovekt: 115 kg

   

1. levert med fly DHL, FedEx, TNT, EMS, UPS.

2. levert Ved sjøen til en rimeligere pris, men det tar lengre tid

3. Leveringsdatoen er innen 5-7 dager etter mottak av hele betalingen.

1. Alle maskinene vil bli godt testet i 3 dager før forsendelse

2. Hele maskinens garanti i 1 år