Helautomatisk optisk justering BGA Rework Station

 

 

DeDinghua DH-A7 (Industrielt BGA-reparasjonssystem)er en profesjonell,-høy ​​kapasitethelautomatisk optisk justering BGA omarbeidingsstasjonkonstruert for strenge industrielle produksjons- og reparasjonsmiljøer. Den kombinerer høy-termisk styring med avanserte synssystemer for å sikre konsistente, repeterbare resultater for PCBAer med høy-tetthet.

 

Her er en faglig oversikt over de tekniske fordelene:

 

1. Avansert optisk justering og presisjon

Det industrielle BGA-reparasjonssystemet bruker en høy-definisjonCCD optisk justeringssystemmed delt-synsteknologi. Dette gir mulighet for samtidig visning av BGA-loddekulene og PCB-putene, og sikrer nøyaktig plassering på mikron-nivå. Den automatiske bevegelsen av Z-aksen eliminerer menneskelige feil under de kritiske-og-plasserings- og loddefasene.

 

2. Sofistikert termisk styring (3-soners oppvarming)

DH-A7(BGA loddemaskin med CCD-kamera) er en3-soners varme BGA-stasjondesignet for å håndtere store, komplekse brett:

IR-forvarming for stort-område:Den ekspansive bunnen infrarøde overflaten gir jevn varme over hele brettet, og forhindrer effektivtPCB deformasjonog vridning.

Presisjon varmluft:Topp- og bunnvarmluftvarmere har uavhengig lukket-sløyfetemperaturkontroll, som opprettholder en stabilitet på±1 gradfor delikate blyfrie-loddeprosesser.

 

3. Strukturell integritet og styrebeskyttelse

Sikkerhet er avgjørende i DH-A7 (BGA-loddemaskin med CCD-kamera)-design. Det integrertePCB støttesystemog universelle armaturer beskytter sensitive flerlags hovedkort mot termisk stress. Ved å opprettholde en flat profil gjennom reflow-syklusen, sikrer maskinen den langsiktige-påliteligheten til den reparerte enheten.

 

4. Intelligent brukergrensesnitt

Designet for en strømlinjeformet arbeidsflytPLS-kontrollert berøringsskjermgrensesnitttilbyr en intuitiv «én-knapp»-driftsmodus. Teknikere kan enkelt lagre og tilbakekalle hundrevis av termiske profiler, noe som gjør overgangen mellom ulike bretttyper rask og effektiv.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Total kraft	11500W
Toppvarmer	1200W
Nedre varmeapparat	1200W
Undervarmer	9000W (tysk varmeelement, varmeområde 860×635)
Strømforsyning	AC380V±10％ 50/60Hz
Dimensjoner	L1460×B1550×H1850 mm
Driftsmodus	Automatisert avlodding, lodding, suging og plassering i ett integrert system.
Lagring av temperaturprofil	50 000 sett
Optisk CCD-objektiv	Den forlenges og trekkes automatisk tilbake, og kan fritt beveges fremover, bakover, til venstre og høyre via en joystick, noe som eliminerer problemet med "blinde flekker" under observasjon.
Posisjonering	V-formet kortspor, PCB-støttebrakett er justerbar i X-retningen og leveres med en universalklemme.
BGA-posisjon	Laserposisjonering muliggjør rask identifikasjon av de vertikale punktene til de øvre og nedre temperatursonene og midten av BGA.
Temperaturkontroll	K-termoelement (K-sensor), lukket-sløyfekontroll
Temp nøyaktighet	±3 grader
Repeterbar plasseringsnøyaktighet	+/-0,01 mm
PCB størrelse	Maks 900×790 mm Min 22×22 mm
BGA-brikke	2×2-80×80 mm
Minimum chip-avstand	0,25 mm
Ekstern temperatursensor	5
Nettovekt	820 kg
Øvre og nedre temperatursoner	Synkronisert bevegelse
Aldringstid	48 timer
Forvarmingssone	Infrarødt varmerør, varmes raskt opp.
Program	Programmet er forhånds-konfigurert og enkelt å betjene.
Søknad	Enterprise smd smt hovedkort, fjerning av PCB-brikker, lodding og avlodding ect.
Garanti	1 år