Berøringsskjerm Samsung BGA Rework Station

Berøringsskjerm samsung bga rework station Rask forhåndsvisning: Original fabrikkpris! DH-A1 BGA Rework Machine med IR-varmer for ipad-reparasjon er nå på lager. Den er designet av et brukervennlig operativsystem, som tar sikte på å hjelpe operatøren til å forstå hvordan den skal brukes innen få minutter. 1. Spesifikasjon...

Sende bookingforespørsel

Beskrivelse

Berøringsskjerm samsung bga rework station

Rask forhåndsvisning:

Original fabrikkpris! DH-A1 BGA Rework Machine med IR-varmer for ipad-reparasjon er nå på lager. Den er designet

av brukervennlig operasjonssystem, som tar sikte på å hjelpe operatøren til å forstå hvordan den skal brukes innen få minutter.

1. Spesifikasjon

Spesifikasjon
1	Makt	4900W
2	Toppvarmer	Varmluft 800W
3	Undervarmer Jernvarmer	Varmluft 1200W, Infrarød 2800W 90w
4	Strømforsyning	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimensjon	640730580 mm
6	Posisjonering	V-spor, PCB-støtte kan justeres i alle retninger med ekstern universalarmatur
7	Temperatur kontroll	K-type termoelement, lukket sløyfekontroll, uavhengig oppvarming
8	Temp nøyaktighet	±2 grader
9	PCB størrelse	Maks 500400 mm Min 2222 mm
10	BGA-brikke	22-8080 mm
11	Minimum chip-avstand	0.15 mm
12	Ekstern temperatursensor	1 (valgfritt)
13	Netto vekt	45 kg

2. Anvendelse av DH-A1 BGA omarbeidingsstasjon

Applikasjonsbruk for BGA Rework Stations

BGA omarbeidingsstasjoner har flere forskjellige applikasjoner innen PCB-reparasjon og -endring. Her er noen få

av de vanligste applikasjonene.

Oppgraderinger: Oppgraderinger er en av de vanligste årsakene til omarbeiding. Teknikere må kanskje bytte ut deler eller legge til

oppgraderte deler til et PCB.

Defekte deler: PCB kan ha ulike defekte deler som kan kreve omarbeiding. For eksempel kan pads bli skadet under

BGA-fjerning, et hvilket som helst antall deler kan være varmeskadet, eller det kan være for mye loddeforbindelse.

Feil montering: En rekke feil kan oppstå under omarbeidingsprosessen. For eksempel kan PCB-en ha feil BGA

orientering eller en dårlig utviklet termisk BGA-omarbeidingsprofil. Hvis dette er tilfelle, vil PCB sannsynligvis måtte gjennomgå ytterligere

omarbeid for å løse den defekte monteringen.

3.Hvorfor bør du velge Dinghua?

1.Streng kvalitetskontroll.

2.Selv etter at PCB og brikker har blitt reparert på BGA omarbeidingsstasjon flere ganger, er ikke utseendet og funksjonene

berørt.

3. Bredt bruksområde:

Hovedkort til datamaskin, smarttelefon, bærbar PC, digitalkamera, klimaanlegg, TV og annet elektronisk utstyr fra medisinsk

industri, kommunikasjonsindustri, bilindustri, etc.

Bredt bruksområde: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, LED-brikke.

4.Høy suksessrate for BGA eller andre brikker omarbeiding.

4. Beslektet kunnskap:

BGA re-balling

BGA-komponenten etter reball-reflow-profilen må utvikles nøye for å minimere potensiell skade forårsaket av varmesyklus

og øke suksessraten for prosessen. Mens du utvikler profil, må flere forhold og faktorer vurderes i rekkefølge

for å oppnå konstant tilfredsstillende og repeterbare resultater. Noen av forholdene vi vurderer er masseforhold mellom substrat og bly, vekt

av BGA-enheten, matrisetetthet / pitch / loddekulestørrelse, driftstemperaturer, lengde på operasjonstid i felt før BGA

feil, produksjonsprosess, original loddepasta / støt brukt og kundens RoHS-krav.

I tilfeller hvor pålitelighet er foretrukket foreslår vi blykonvertering av enheten, da dette øker fleksibiliteten til loddeforbindelser.

og eliminerer problemer knyttet til tomrom, blyfrie loddesprekker og utvikling av værhår. Prosedyren for å lykkes med å erstatte loddekuler på BGA-enheten involverer fjerning av gjenværende loddemetall med enten varmluft, avloddeveke eller loddevakuum, avhengig av omarbeidingsevnen til komponenten og kundens krav. Denne prosedyren er en avgjørende fase under omarbeiding av BGA-komponenter og utføres i et støvfritt renrommiljø for å eliminere all potensiell BGA-landforurensning og sikre kvalitetsbindingen mellom loddekule og BGA-land. I henhold til kundens krav kan vi mate argon/nitrogen inn i våre lukkede omgivelsesovner for å utvide kvaliteten på lodding ytterligere.

5.Detaljerte bilder av DH-A1 BGA REWORK STATION

DH-A1 BGA REWORK STATION DETAILS.jpg