Fullautomatisk Hot Air BGA Reballing Kit

1.Laserposisjonering2.optisk justeringssystem3.tre uavhengige varmeovner 4.kraftig kryssvifte

Sende bookingforespørsel

Beskrivelse

Helautomatisk varmluft BGA reballingsett DH-A2E

Et helautomatisk varmlufts BGA reballing-sett DH-A2E er sannsynligvis en enhet eller et sett som brukes for reballing av BGA-er (Ball Grid Arrays),

som er en type overflatemontert integrert kretspakke. Settet er designet for å gjøre prosessen med

reballing av disse komponentene mer praktisk og effektiv ved å bruke automatiserte varmluftverktøy for å fjerne og erstatte

loddekulene som utgjør BGA-forbindelsene.

A2E Assemble

Applikasjoner:

DH-A2E i produktnavnet kan referere til en spesifikk modell eller versjon av settet, som sannsynligvis har visse funksjoner

eller spesifikasjoner som skiller den fra andre versjoner eller lignende produkter på markedet. Uten mer informasjon,

det er umulig å si nøyaktig hva disse funksjonene kan være, men de kan inkludere ting som temperaturkontroll,

verktøyets nøyaktighet eller brukervennlighet.

Karakteristisk:

A2E 内部发热系统

Helautomatisk varmluft BGA reballingsett DH-A2E

DH-A2E er det mest avanserte BGA-omarbeidingssystemet som er tilgjengelig på markedet i dag. Den kan enkelt installere og fjerne BGA, QFN, µBGA/CSP, Flip Chip og andre SMD-er. Med en 1200W varmluft toppvarmer og en 2700W IR bunnforvarmer, sparer du tusenvis i ekstra kostnader. den bruker en unikinfrarødt varmesystemå kontrollere og påføre varmen nøyaktig for å beskytte tilstøtende komponenter. Ved å bruke en spesialutviklet IR termisk sensor av høy kvalitet, er prosessen fullstendig lukket sløyfetemperaturkontrollert ved hjelp av berøringsfrie målemetoder.

Product imga2