Optisk BGA -omarbeidingssystem

AnOptisk BGA -omarbeidssystem DH - A2Eer et skjæring - kantreparasjonssystem for presisFjerning, justering og loddingav Ball Grid Array (BGA) komponenter som er festet til trykte kretskort (PCB). Det er forskjellig fra manuelle systemer ved at det har en høy - definisjon optisk justeringssystem (typisk ved hjelp av en delt - Vision Camera eller CCD -avbildning) som overfører bildet av brikkenes loddeball på PCB -pads i sanntid.

Denne teknologien sikrerJusteringsnøyaktighet, noe som gjør det ideelt for høye - tetthetskomponenter som finnes i mobiltelefoner, bærbare datamaskiner, Xbox PlayStation, nettverksenheter og annen kompleks elektronikk.

Optisk BGA -omarbeidssystem DH - A2E vil vanligvis innebære bruk avinfrarød eller varm - luftoppvarming,Flere uavhengige varmesoner, Automatisk valg - og - stedmed vakuumsystem, ogekte - Tidstemperaturprofilkontroll. Det muliggjør derfor høy effektivitet, gjenta evne og mindre mulighet for feil under lodding som tilfellet er med manuelle metoder.

Smart PC (Maskinens hjerner)

1.PLC System, Human - Maskingrensesnitt med berøringsskjerm for enkel drift og omarbeid med høy nøyaktighet

2.Leder temperaturprofilen: Innstilling, lagring, applikasjon, analyse, feilsøking. Opptil 16-segmenter temperaturkontroll, 100000 grupper lagring for forskjellige BGAs omarbeidstemperaturprofil.

3. Kontroller maskinen.

Optisk innretting

Navn: CCD Camera Lensbrand: Panassonic
Opprinnelse: Japan

1. Effektivt øke nøyaktigheten av justering og suksessrate for reparasjon.

2.Image vises på skjermbildet

Manuell og automatisk modus

1.Manual: Joystic (A. til høyre/venstre - kamerabilder Zoom inn/ut. B. opp/ned - Toppvarmer opp/ned)

2. bare trykk en botton for å starte
lodde/desoldering/mouting -prosess.

Bygget - i infrarød laserposisjonering, hjelp rask posisjonering for PCB -kort.

Vaksumsugdyse

1. Montering av hodet med bygget - i trykkprøvingenhet, for å beskytte PCB mot å bli krysset.

2.Build - i vakuum i montering av perle
Plukk opp BGA -brikke automatisk etter at desoldering er fullført.

Tre uavhengige varmeapparat (3 temp -soner)

1.Top varm luft + bunn varm luft + infrarød forvarming -plattform. Topp og bottoom kan flyttes oppover/nedover.

2. Lag oppvarmingsfokusert og til og med. Øk om arbeidsfrekvens effektivt.

1.optisk innretting som gjør en brikke nøyaktig justert, og unngå nøyaktig feilplassering til og med skifting;

2. Automatisk fjern, plukk opp og lodde osv. Som kan være nøyaktig i stedet for en veteran;

3. Ingen skade på enheter under desoldering og lodde (inkludert skader på utseende og funksjon);

4. Desolder og loddeprosess påvirker ikke periferien og baksiden av brikken;

5. For forvarmingstemperaturen brukes det lysende oppvarmingsrøret. Temperaturen økt er rask og den konstante temperaturen er stabil, og PCBA desoldert og loddet endrer ikke farge eller deform;

6. Ekstern temperaturmålingsgrensesnitt, praktisk å oppdage temperaturen når som helst, er temperaturkontrollen mer nøyaktig og pålitelig;

7. Touch skjermdrift, programmet er forhåndsinnstilt på forhånd, uten profesjonell teknisk trening kan være dyktig i bruk, slik at brikken demonteres og sveiset blir veldig enkel;

8.Manuell og automatisk drift av de to modusene, feilsøking eller batch - Reparasjon er mer praktisk og enkel;

9. Eksternt USB -grensesnitt for programvareoppdateringer og import av forskjellige reparasjonsdata til datamaskinanalyse og lagring;

10.Disassembling og sveising av bly - gratis eller blyprodukter er aktuelle;

11. Egnet for reparasjon av flere patchenheter (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development CO., Ltder en ledende produsent som spesialiserer seg på loddeutstyr.