BGA IC Chip Remover Tool

AutomatiskBGA IC Chip Remover Tool

1. Anvendelse av laserposisjoneringsverktøy for BGA IC Chip Remover

Arbeid med alle typer hovedkort eller PCBA.

Lodde, reball, avlodde forskjellige typer brikker: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,

PBGA, CPGA, LED-brikke.

2. Produktfunksjoner tilCCD-kamera BGA IC Chip Remover Tool

3.Spesifikasjon av DH-A2BGA IC Chip Remover Tool

4.Detaljer om automatiskBGA IC Chip Remover Tool

5.Hvorfor velge vårtHot Air Infrarød BGA IC Chip Remover Tool? 

6. Sertifikat for BGA IC Chip Remover Tool

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-sertifikater. I mellomtiden, for å forbedre og perfeksjonere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestått ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisjonssertifisering på stedet.

7. Pakking og forsendelse avLodde Rework Station Varmluft Infrarød

8.Forsendelse forLodde Rework Station Varmluft Infrarød

DHL/TNT/FEDEX. Hvis du vil ha annen fraktperiode, vennligst fortell oss. Vi vil støtte deg.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverføring, Western Union, kredittkort.

Fortell oss hvis du trenger annen støtte.

10. Hvordan DH-A2 Lodde Rework Station Varmluft Infrarød?

11. Relatert kunnskap

SiS 620 brikkesett

SiS 620 er det første integrerte brikkesettet fra SiS-familien. Brikkesettet støtter P6-bussprotokollen og støtter

Celeron/Pentium II/Pentium III. Northbridge integrerer en separat 64-bit 2D/3D-grafikkprosessor, SiS

63 26. Velg eksternt 2MB, 4MB eller 8MB synkront minne og støtte 230MHz RAMDAC. UMA (Unified Storage

Structure) kan bruke hovedminnet som rammebuffer. Den støtter også LCD-utgang. 2D-ytelse er bedre, men 3D-ytelse

er svak, så den kan ikke støttes av individuelle brukere, men den brukes i kommersielt felt. Mer omfattende.

SiS 630 brikkesett

Etter SiS620 har SiS introdusert en svært integrert, høyytelses SiS630-serie (inkludert 630, 630E, 630S).

SiS630-seriens brikkesett er svært integrert. Den kombinerer South- og North Bridge-brikkene til én og integrerer 3D

grafikkbrikke SiS300/301. SiS 300/301 er en ekte 128-bit 3D-grafikkakselerasjonsmotor som støtter mange 3D-effekter.

Det sies å være fem ganger raskere enn SiS 6326, og ytelsen tilsvarer omtrent NVIDIAs TNT2-grafikkort.

I tillegg kan SiS 301 også kobles til en andre CRT-skjerm eller TV for å møte brukernes ulike behov.

SiS650 brikkesett

SiS650-brikkesettet består hovedsakelig av North Bridge-brikken SiS650 og South Bridge-brikken SiS961. Den støtter DDR333,

DDR266- og PC133-minne, opptil 3 GB minnekapasitet, støtter den nye generasjonen Pentium4, og bruker SiTs originale MuTIOL

teknologi for å gi opptil 533M/s. Den ultrahøye båndbredden er koblet til South Bridge SiS961. Dessuten integreres det

SiS315, en 256-bit 2D\3D-grafikkbrikke utviklet av SiS, og har en databåndbredde for displayminne på opptil 2 GB/s. Og søren

Bridge SiS961-brikke har kraftige funksjoner, støtter AC'97-lydkort, 10/100M adaptivt Ethernet-kort, V.90Modem, 6 sett PCI

spor og 6 USB-grensesnitt, etc., når det gjelder funksjonen er sterkere enn sin forrige lansering Integrert brikkesett.

SiS 730S brikkesett

SiS 730S er bransjens første integrerte enkeltbrikke som støtter AMD Athlon-prosessorplattformen. Sammenlignet med SiS 630,

det er ingen endring bortsett fra prosessorgrensesnittprotokollen. SiS 730S kombinerer en BGA (672-pin) pakket Northbridge logikkbrikke,

SiS 960 Super South Bridge-brikke og 128-bit SiS 300-grafikkbrikke til en enkelt brikke. Støtter 3D stereobriller, DVD maskinvareakselerasjon

og dobbel skjermutgang, samt innebygd 3D stereolyd, 56 kbps modem, 100 Mbps Ethernet-kort (Fast Ethernet), 1/10 Mbps Home

Nettverk (Hjemme-PNA), ATA/100-grensesnitt, ACR-grensesnitt, I tillegg opptil 2 USB-kontrollere for 6USB-enhetstilgang. Brikken er spesifikt

designet for å oppgraderes til AGP 4X-grensesnittet for å møte forbrukernes tilleggsbehov. Den delte minnedesignen kan tildele opptil

64MB minne i hovedminnet som visningsbuffer til SiS 300 (den delte kapasiteten kan velges mellom 4/8/16/32/64MB).

SiS 730S med 3 GB minne kan nås med opptil tre DIMM-spor, opptil en enkelt 512 MB SDRAM.