Optisk bærbar BGA Rework Station

1. Produktintroduksjon

Et kameradrevet justeringssystem gir feilfri nøyaktighet fra forhåndsjustering til komponentplassering.

Precision Hot Air Technology sikrer at den nødvendige temperaturen nås uten komponentens spesifikasjoner (toleranse på +/- 1%)

Laget for alle SMD-rework-utfordringer. For pålitelige, gode som nye omarbeidede komponenter.

Ti ganger forbedret prøvetakingsnøyaktighet Temperaturkontroll

Innebygde varmeovner med høy effekt og høy respons

2. Produktspesifikasjoner

3.Produktapplikasjoner

Mye brukt i reparasjon på brikkenivå i følgende produkter:
1. Bærbar og stasjonær PCBA
2. Spillkonsoll, for eksempel Xbox one, Play Station 4 hovedkort
3. Mobiltelefon PCBA, for eksempel iPhone hovedkort
4. TV&TV Set-top-boks hovedkort
5. Server, skriver, kamera etc hovedkort

Kan omarbeide BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-brikke.

4. Produkt detaljer

5.Produktkvalifikasjoner

6. Våre tjenester

1. Vi er produsenten=egen fabrikk+ maskindesign+Blått produsert av oss selv +spray pulveret

+ sterk sammenstilling av maskinteamet + pakking + gratis opplæring;
2. Logo/merke: Kundens design og logoer er velkomne, vi kan silketrykke din egen logo;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN-leverandør;
4. Ha gode markeder i Korea, Japan, Nord-Afrika, Vietnam, Brasil, Tyrkia, India, Mexico og Sør-Asia, Midt-Østen

og europeiske land;
5. 100 % NYTT fra Dinghua-fabrikken

7. FAQ 

Inspeksjon av BGA loddeskjøt

BGA-inspeksjon er en av de tøffeste jobbene. Det blir ekstremt vanskelig å inspisere BGA-skjøtene siden loddetinn er

under BGA-pakken og er ikke synlig. Den eneste tilfredsstillende metoden for å teste BGA-loddeforbindelser er røntgenstråler. Røntgen

hjelper til med å se skjøtene under pakken og hjelper dermed i inspeksjonen.