BGA-maskin for mobil

BGA maskin for mobil

 

BGA rework stasjon også SMT reparasjon maskin, Det grunnleggende av maskinen er: bruk av varmluft og

infrarød hybrid oppvarmingsmetode, optisk justering plasseringsteknologi for å oppnå den integrerte

etterarbeid av BGA chip demontering, montering og sveising automatisk.

 

Å holde seg i forkant i den fartsfylte verdenen av mobiltelefoner og elektronikk krever å utstyre deg med

de nyeste og mest avanserte verktøyene. Et av disse verktøyene er en BGA-maskin for reparasjon av mobiltelefoner.
BGA står for Ball Grid Array, som er en pakke som brukes til integrerte kretser i mobiltelefoner og annet

elektronikk. Disse komplekse teknologiene krever spesialiserte maskiner for riktig reparasjon og vedlikehold,

og det er her BGA-maskiner kommer inn.

BGA-omarbeidingsstasjonen DH-A2, forskjellige visninger og deler

BGA-maskiner er spesialdesignet for å reparere og erstatte BGA-komponenter i mobiltelefoner.

De bruker et sofistikert varme- og kjølesystem for å fjerne defekte komponenter og installere nye

sømløst.

 

SMT-reparasjonsstasjonen DH-A2 kan brukes til lagring, mobiltelefon, datamaskin og multimedia og set-top-boks, selv om forsvar og romfart, etc.

 

1. Bruk av BGA-maskin for mobil

For å lodde automatisk, ta opp, bytt ut og avlodde en annen type brikker:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-brikker og så videre.

 

2. Produktfunksjoner til BGA-maskin for mobil

* Den har stabil og lang levetid (designet for 15 års bruk)

* Det kan reparere forskjellige hovedkort med høy suksessrate

* Det var strengt kontrollert varme- og kjøletemperatur

* Den har optisk justeringssystem: montering nøyaktig innenfor 0.01 mm

* Det er enkelt å betjene. Alle kan lære å bruke den på 30 minutter.

Ingen spesiell ferdighet er nødvendig.

 

3. Spesifikasjon avBGA maskin for mobil

 

Strømforsyning	110~240V 50/60Hz
Effekthastighet	5400W
Autonivå	lodde, avlodde, plukke opp og erstatte,
Optisk CCD	Delt syn, gjør prikker avbildet på skjermen
Strømforsyning	Meanwell (TW)
brikkeavstand	0.15 mm

Berøringsskjerm	Temperaturkurver i sanntid
PCBA-størrelse tilgjengelig	10*10~400*420mm
chip størrelse	1*1~80*80mm
Vekt	ca 74 kg
Pakking dimmer	82*77*82 cm

 

4. Detaljer omBGA maskin for mobil

Fordelene ved å bruke en BGA-maskin til telefonreparasjon er mange. For det første sparer det tid og energi

ved å redusere behovet for manuelt arbeid. Ved å bruke tradisjonelle metoder, ville teknikere bruke en varmepistol

å smelte og fjerne BGA-komponenter, noe som krever en stødig hånd og mye øvelse.

 

1. Topp varmluft og en vakuumsuger installert sammen, som enkelt plukker opp en brikke/komponent forjustering.

 

2. Optisk CCD med delt syn for de prikkene på en brikke vs hovedkort avbildet på en skjerm.

Å investere i en BGA-maskin for reparasjon av mobiltelefoner kan være en forandring for bedriften din.

Ved å effektivisere reparasjonsprosessen og forbedre kvaliteten på reparasjonene dine, kan du øke

kundetilfredshet og utvide virksomheten din.

3. Skjermen for en brikke (BGA, IC, POP og SMT, etc.) vs. dets matchende hovedkorts prikker justertfør lodding.

I tillegg gir BGA-maskiner større presisjon og nøyaktighet, noe som forbedrer kvaliteten på reparasjoner.

 

 

4. 3 varmesoner, øvre varmluft, nedre varmluft og IR forvarmingssoner, som kan brukes til små til

iPhone hovedkort, også, opp til datamaskin og TV hovedkort, etc.

5. IR-forvarmingssone dekket av stålnett, som gjør varmeelementene jevne og tryggere.

 

 

6. Driftsgrensesnitt for tid og temperaturinnstilling, temperaturprofiler kan lagres så mange som

50,000 grupper.

Derimot kan BGA-maskiner programmeres til å automatisere hele prosessen, noe som sparer tid og reduserer

risiko for kostbare feil.

 

 

 

 

5. Hvorfor velge vår BGA-maskin for mobil?

Avslutningsvis, hvis du driver en mobiltelefonreparasjonsvirksomhet eller ønsker å gå inn i bransjen,

å investere i en BGA-maskin er et klokt trekk. Med sin avanserte teknologi og strømlinjeformet

prosessen, kan det ta virksomheten din til neste nivå.

 

6. Sertifikat for BGA rework reballing stasjon

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-sertifikater. I mellomtiden, for å forbedre og perfeksjonere kvalitetssystemet,

Dinghua har bestått ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisjonssertifisering på stedet.

7. Pakking og forsendelse av BGA rework reballing stasjon

 

8. Forsendelse for BGA-maskinen for mobil

DHL, TNT, FEDEX, SF, sjøtransport og andre spesiallinjer, etc.. Hvis du ønsker en annen fraktperiode,

vennligst fortell oss.Vi vil støtte deg.

 

9. Betalingsbetingelser

Bankoverføring, Western Union, kredittkort.

Fortell oss hvis du trenger annen støtte.

10. Driftsveiledning for BGA-maskin for mobil DH-A2

11. Den relevante kunnskapen for BGA-maskin for mobil

Beskrivelse av den grunnleggende metoden for bruk av BGA-omarbeidingsstasjonen for avlodding:

1. Forberedelse for reparasjon: For at BGA-brikken skal repareres, bestemmer du hvilken luftdyse som skal brukes.

2. Still inn avloddetemperaturen og oppbevar den slik at den kan ringes direkte når den repareres senere.

3. Bytt til demonteringsmodus på berøringsskjermens grensesnitt, klikk på reparasjonsknappen, varmehodet

vil automatisk komme ned for å varme opp BGA-brikken.

4. Etter at temperaturkurvelinjen til omarbeidingsstasjonen er ferdig, vil sugemunnstykket automatisk plukke

opp BGA-brikken, og deretter vil plasseringshodet suge BGA til utgangsposisjonen. Operatøren kan kon-

koble BGA-brikken med materialboksen. Avlodding er fullført.

Dette er metoden for avlodding ved å bruke BGA-omarbeidingsstasjonen. Det er ikke vanskelig å bruke lodding for plassering

og sveising. Vi har bruksanvisning, CD og maskin tilsendt sammen, bare følg instruksjonen

manuell, hvis det er praktisk, kan du også studere i vårt selskap gratis. Vi gir selvfølgelig også videoundervisning

veiledning i utlandet og så videre.