Topp rangering Produsent Automatisk BGA Rework Stasjon Pris DH-A2E

1 stykke Min. Bestillings dimensjoner: 820 * 770 * 870mm Vekt: 171KG Nominell kapasitet: 5300W Strøm: 20A Spenning: AC 110 ~ 240 V ± 10% 50 / 60Hz Nominell Driftssyklus: 100%

Sende bookingforespørsel

Beskrivelse

Dinghua teknologi er en av de beste rangeringen produsent, fokuserer på automatisk lodding robot, automatisk skrue låsing maskin, automatisk dispenser maskin, manuell og automatisk drift BGA Rework stasjon med solid kvalitet og konkurransedyktige priser. Vi har allerede samarbeidet med mange kjente selskaper i Kina og i utlandet.

DH-A2E er en unik stil BGA rework stasjon, high definition CCD kamera med automatisk fôrings- og plukkesystem, mye mer praktisk i drift. høy rework suksessrate er høyt rost mellom kundene.

A2E stor kampanjeperiode fra 1. september til 30. september 2018

A2E video Link:

https://youtu.be/88grJfpwaGw

parametere

1	Total kraft	5300w
2	3 uavhengige varmeovner	Topp varmluft 1200W, lavere varmluft 1200W, infrarød forvarming på bunnen 2700w
3	Spenning	AC220V ± 10% 50 / 60Hz
4	Elektriske deler	7 tommers berøringsskjerm + intelligent tempostyringsmodul + stepper motordriver + uavhengig Mitsubishi PLC + LCD-skjerm + optisk CCD-system + laserposisjonering + industriell joystick
5	Temperatur kontroll	K-Sensor lukket-sløyfe + PID automatisk temp kompensasjon + Temp modul, Temp nøyaktighet innen ± 2 ℃.
6	PCB-posisjonering	V-spor + universalarmatur + flyttbar PCB-hylle
7	Gjeldende PCB- størrelse	Maks 370x410mm Min 22x22mm
8	Gjeldende BGA-størrelse	2x2mm ~ 80x80mm
9	dimensjoner	600x700x850mm (L * W * H)
10	Net w åtte	70kg

DH-A2E automatisk BGA rework stasjon Funksjoner

* Automatisk desoldering, montering og lodding, automatisk henting av chip når avlodning er fullført.

* Chip auto feed system aktivert.
* HD CCD optisk justeringssystem for nøyaktig montering av BGA og komponenter. CCD linse automatisk Folding og streching.

* Uavhengig MITSUBISHI PLC inne for å styre bevegelser, bevegelse mer stabil og nøyaktig.

* BGA monteringsnøyaktighet innen 0,01mm, Reparasjons suksessrate 99,9%.
* Laserposisjonering for rask posisjonering BGA Chip og hovedkort.

* Utstyrt med toppluftsjusteringsknapp, for å møte kravene til små chips.
* Overordnede sikkerhetsfunksjoner, med nødvern.
* Brukervennlig drift, Multifunksjonelt e rgonomisk system.