BGA Workstation Varmluft Automatisk

BGA Workstation Varmluft Automatisk

1. Anvendelse av laserposisjonering BGA Workstation Hot Air Automatic

Arbeid med alle typer hovedkort eller PCBA.

Lodding, reball, avlodding av forskjellige typer brikker: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED-brikke.

2. Produktfunksjoner tilOptisk justeringBGA Workstation Varmluft Automatisk

3.Spesifikasjon av DH-A2BGA Workstation Varmluft Automatisk

4.Detaljer om Infrarød BGA Workstation Varmluft Automatisk

5.Hvorfor velge vårtBGA Workstation Hot Air Automatic Split Vision? 

6.Sertifikat for CCD-kameraBGA Workstation Varmluft Automatisk

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS-sertifikater. I mellomtiden, for å forbedre og perfeksjonere kvalitetssystemet, har Dinghua bestått ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revisjonssertifisering på stedet.

7. Pakking og forsendelse avBGA Workstation Varmluft Automatisk

8.Forsendelse forBGA Workstation Varmluft Automatisk

DHL/TNT/FEDEX. Hvis du vil ha annen fraktperiode, vennligst fortell oss. Vi vil støtte deg.

9. Betalingsbetingelser

Bankoverføring, Western Union, kredittkort.

Fortell oss hvis du trenger annen støtte.

10. Hvordan fungerer DH-A2BGA Workstation Varmluft Automatisk arbeid?

11. Beslektet kunnskap

PCB-kretskortsammensetning

Mønster og mønster: Linjen brukes som et verktøy for å lede ledning mellom originalene. Designet vil i tillegg designe en stor kobberoverflate som jording og strømforsyningslag. Linjen og tegningen lages samtidig.

Dielektrisk: brukes til å opprettholde isolasjonen mellom kretsen og lagene, vanligvis kjent som substratet.

Gjennomgående hull / via-hullet kan få de to nivåene over linjen til å lede hverandre, det større via-hullet brukes som komponentinnsats, og ikke-via-hullet (nPTH) brukes vanligvis som overflatemontering. Plasserings- og festeskruer for montering.

Loddebestandig /Loddemaske: Ikke alle kobberoverflater skal fortinnes. Derfor vil ikke-tinnfargede områder bli trykt med et lag kobberfritt materiale (vanligvis epoksy) for å unngå kortslutning mellom linjer som ikke er fortinnet. I henhold til forskjellige prosesser er den delt inn i grønn olje, rød olje og blå olje.

Forklaring /Markering/Silkeskjerm: Dette er en ikke-essensiell struktur. Hovedfunksjonen er å merke navnet og posisjonsrammen til hver del på kretskortet for å lette vedlikehold og identifikasjon etter montering.

Overflatefinish: Siden kobberoverflaten lett oksideres i et generelt miljø, er det umulig å påføre tinn (dårlig loddeevne), så den er beskyttet på kobberoverflaten der tinn skal spises. Beskyttelsesmetodene inkluderer spraybelegg (HASL), gull (ENIG), sølv (Immersion Silver), tinn (Immersion Tin) og organisk lodderesist (OSP). Metodene har sine egne fordeler og ulemper, samlet omtalt som overflatebehandling.

Utseende til PCB-kort

Bare boards (uten deler på toppen) blir også ofte referert til som "Printed Wiring Boards (PWB)". Selve underlaget til platen er laget av et materiale som er isolert og varmeisolerende og som ikke lett bøyes. Det tynne kretsmaterialet som kan sees på overflaten er kobberfolie. Den originale kobberfolien dekkes på hele brettet, og en del av produksjonsprosessen etses bort, og den resterende delen blir en nettinglignende liten linje. . Disse linjene kalles ledermønstre eller ledninger og brukes til å gi elektriske forbindelser til delene på kretskortet.

Vanligvis er fargen på PCB-kortet grønn eller brun, som er fargen på loddemasken. Det er et isolerende beskyttelseslag som beskytter kobbertråder og forhindrer kortslutninger forårsaket av bølgelodding, og sparer loddebruk. Et lag med silketrykk er også trykt på loddemasken. Tekst og symboler (for det meste hvite) er vanligvis trykt på denne for å indikere plasseringen av hver del på brettet. Silketrykkoverflaten blir også referert til som legenden.

I sluttproduktet er integrerte kretser, transistorer, dioder, passive komponenter (som motstander, kondensatorer, kontakter osv.) og diverse andre elektroniske komponenter montert. Ved å koble sammen ledninger kan det dannes elektroniske signalforbindelser og organisk energi.