Berøringsskjerm Xbox360 BGA Rework Machine

Berøringsskjerm Xbox360 bga omarbeidingsmaskin

Rask forhåndsvisning:

Kampanjepris! DH-5830 BGA Rework Machine spesielt for Xbox360-reparering er nå på kampanjepris .

Vi viet oss til bga omarbeid og automatisk maskineri, som dekker det meste av India, Europa og det amerikanske markedet.

Vi forventer å bli din langvarige partner i Kina.

 

1. Spesifikasjon

1	Makt	4800W
2	Toppvarmer	Varmluft 800w
3	Undervarmer	Varmluft 1200W, Infrarød 2700W
4	Strømforsyning	AC220V±10%,50/60HZ
5	Dimensjon	L560*B650*H580mm
6	Posisjonering	V-spor PCB støtte, og med utvendig universalarmatur
7	Temperaturkontroll	K type termoelement, dosert sløyfe kontroll, uavhengig oppvarming
8	Temperatur nøyaktighet	±2 grader
9	PCB størrelse	Maks 420*400 mm, Min 22*22 mm
10	Finjuster arbeidsbenken	±15 mm forover/bakover, ±15 mm høyre/venstre
11	BGA-brikke	2*2-80*80 mm
12	Minimum chip-avstand0.15 mm	0.15 mm
13	Temp sensor	1 (valgfritt)
14	Nettovekt	31 kg

2. Hovedfunksjoner og applikasjoner til DH-5830 BGA Rework Station

1, Høypresisjonsjustering:
Utstyrt med en glidemekanisme, slik at alle tre aksene (X, Y og Z) kan finjusteres og raskt posisjoneres. Dette sikrer utmerket posisjoneringsnøyaktighet og manøvrerbarhet.

2, Brukervennlig grensesnitt:
Har et berøringspanelgrensesnitt og PLS-kontrollsystem for å sikre stabil og pålitelig drift. Den støtter lagring av flere temperaturprofiler og inkluderer passordbeskyttelse og modifikasjonsfunksjoner under oppstart. Temperaturprofilene vises direkte på berøringsskjermen.

3, uavhengige varmesoner:
Inkluderer tre uavhengig kontrollerte temperatursoner:

• Varmluftsoppvarming for øvre og nedre sone.
• IR-varme for bunnsonen.
• Temperaturen er nøyaktig kontrollert med en nøyaktighet på ±2ºC. Den øvre varmesonen kan bevege seg fritt etter behov, mens den andre sonen kan justeres vertikalt. Topp- og bunnvarmerne tillater multi-segment temperaturkontroll samtidig. IR-varmesonens effektuttak kan justeres basert på driftskrav.

 

Søknader

Denne maskinen er designet for å reparere skadede BGA-brikkesett (Ball Grid Array) på PCB-hovedkort.

Vanlige applikasjoner:

1. Bærbar og stasjonær PCBA (Printed Circuit Board Assembly)
2. Spillkonsoller som Xbox One og PlayStation 4
3. Mobiltelefon PCBA
4. TV- og TV-set-top-boks hovedkort
5. Server-, skriver- og kamerahovedkort

3.detaljer om DH-5830 BGA omarbeidingsstasjon

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4.Hvorfor bør du velge DH-5830 BGA omarbeidingsstasjon?

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

5. Beslektet kunnskap:

• SMC overflatemonteringskomponenter

• SMD overflatemonteringsenhet

• SMT overflatemonteringsteknologi

• THT Through Hole Packaging Technology

• PCB Printed Circuit Board

 

6. Grunner til å bruke SMT-teknologi:

 

Leveringsdetaljer for DH-5830 BGA REWORK STATION

Frakt:

1. Forsendelse vil skje innen 5 virkedager etter mottak av betaling.

2. Rask leveringsforsendelse med DHL, FedEX, TNT, UPS og andre måter, inkludert til sjøs eller med fly.